BladeFrame® EX 筐体の仕様
BladeFrame EXの筐体は、データセンターにおける標準的なラックのサイズです。このラックサイズにシステムのプロセシングブレード、コントロールブレード、そしてスイッチブレードが収容されています。筐体には、Egenera BladePlaneTMが内蔵され、プロセシングブレード I/O との物理的な接続、ネットワーク通信、そして電源供給を提供しています。この筐体では、従来のサーバアーキテクチャにおいて必要とされていたファイバーチャンネルスイッチ（FC switch)、Gigabit Ethernet スイッチ、そして電源接続が、コントロールブレードとスイッチブレードによって一新しています。
| システムの仕様 |  |
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| 実寸法
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 BladeFrame 筐体 |
高さ
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84 in. / 208cm.
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| 幅
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24 in. / 61 cm.
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| 奥行き
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30 in. / 76 cm.
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| 重量 (最大荷重時) |
1,000 lbs. / 454 kg. 最大 |
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| 電源仕様
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| 入力電源コネクタ数
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4
系統 ※PIM-R（電源冗長化）オプション選択時 ８ |
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| 入力電圧
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200/208/230
(v)
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| 必要電源容量 |
１プラグあたり20 または 30アンペア 単相 AC |
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| 周波数
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50/60 Hz, 自動検知
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| 消費電力& 冷却条件 |
消費電力:システム構成に依存、弊社へお問い合わせください。 冷却条件:システム構成に依存、弊社へお問い合わせください。 |
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| ソフトウェア／管理機能
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| オペレーティングシステム |
・Red Hat Enterprise Linux Advanced Server ・Solaris 10 ・SuSE Enterprise Linux Server ・Microsoft Windows Server 2003 Standard Edition / Enterprise Edition |
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| システム管理
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Egenera PAN ManagerTMsoftware
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| Out-Of-Bandシステム管理 |
IPMIによる管理機能
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| サードパーティ 管理インタフェース |
・BMC Patrol ・ HP OpenView Network Node Manager ・ Tivoli Enterprise Console ・その他 SNMPベースの管理製品 |
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 BladePlane |
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| BladePlane EX
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| データ転送レート |
2.5 ギガビット/秒 スイッチファブリック インターコネクト経由 |
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| 動作環境
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| 動作温度 範囲 |
41° F 〜 95° F (5° C 〜 35° C) |
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| 最大動作高度
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6,000 ft. / 1828 m.
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| 動作湿度 (結露ないこと) |
10-80% |
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| 設置環境 |
コンピュータルーム / データセンター向け |
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